東京航空計器社製重ね合わせ精度測定装置 150/200mmウェハ対応機

東京航空計器社製重ね合わせ精度測定装置 150/200mmウェハ対応機

ステッパーの合わせズレ測定(露光後のマークの位置ズレ確認)

パターニングされたウェーハ上の各チップの重ね合わせ誤差を自動計測・合否判定可能なオーバーレイ検査装置です。

8インチ以下デバイスメーカー様における既存老朽化設備のリプレスに最適です。

露光装置とのオンラインでの補正値フィードバックや、ウェハ内の各種解析データ処理等、各種カスタマイズに対応します。
※ユーザーフレンドリーな操作性と高精度の高速自動測定を実現

200台の納入実績を誇るMACシリーズで、低価格機種としてご提案致します。

測定再現性(σ) :≦7.0nm  ※R to Rで≦3.0nm
TIS(平均値) : ≦±7.0nm
スループット :110枚/時
*R to Rでウェーハ内5ポイントでの連続測定
外形寸法 :約1300(W)×1300(D)×1700(H)mm

特長:小径ウェハ対応の新品装置

ウェーハインチ径 :3~8インチ
各種ウェーハ対応 :シリコン、GaN、SiC、サファイア基板
各種プロセス対応 :低段差、CMP、グレインAl、高段差

東京航空計器社データ

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